2017中国智能终端技术大会在京召开

　　8月29日，作为国内唯一的智能终端全产业链创新大会，以“万物互联下的AI应用与终端创新”为主题的2017中国智能终端技术大会(第三届)暨中国智能硬件开发者大会(第二届)在北京开幕。高通、英特尔、阿里巴巴、360手机、华硕、科大讯飞、微软、OFO、中国电信天翼终端公司、中国信息通信研究院等一大批产业链领军型企业和科研院所均在本次大会中亮相。

　　本次大会由主论坛、AI技术与终端创新专题论坛、物联网应用与智能硬件开发专题论坛三部分组成，共计30余场主题报告，涵盖底层架构开发、芯片设计、操作系统开发、生物识别、手机通信协议、光学技术、电源管理技术、光学显示解决方案、安全管理等终端领域的技术热点。

　　在大连接、泛智能大势下，包括智能硬件在内的智能终端扮演越来越重要的角色。与此同时，网络的快速迭代、应用的泛智能化，也对智能终端创新提出更高的要求。无论是硬件的设计打磨，还是软件的创新开发，亦或是各种平台的迭代开放，智能终端创新正在一个最活跃的环境与生态中前行，各种创新与创意交织碰撞，业界正处在一个智能化大变革喷涌的前夜。

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