专家张健受邀出席第二十二届中国科学家论坛

　　（文/李婉怡）2023年9月23-25日，以“推进产学研协同创新联合体建设，构建中国式现代化产业生态体系”为主题的中国科学家论坛在北京会议中心顺利召开。中国著名包装产业链技术研发专家张健先生，凭借其自主研发的技术成果“基于物联网和数字化工厂技术的金属包装智能制造系统V1.0”，荣获“‘十四五’包装产业链技术研发领域科技创新优秀发明成果”，并作为获奖得主应邀出席了盛会。

　　中国科学家论坛于2002年创办的，迄今已成功举办了二十二届，随着论坛规格、规模、层次、品质以及影响力的逐年扩大，现已成为官产学研共享创新、共谋发展的全国科技创新品牌活动，和推动中国创新驱动发展，促进科技创新、产学研合作的重要平台。本届论坛以“推进产学研协同创新联合体建设，构建中国式现代化产业生态体系”为主题，旨在强化学术界和企业界的合作，为科技创新的发展注入新动力，为中国式现代化产业生态体系构建和产学研协同创新发展，提供科技创新发展思路和见解。

　　张健作为中国包装行业屈指可数的顶尖包装人才，深耕厚植在包装领域多年，不仅积累了深厚的专业知识和精湛的职业技能，还沉淀了宝贵的工作经验。他站在科技前沿，将物联网、模式识别等尖端技术巧妙地融入包装产品中，不断推陈出新，创新研发了“基于机器学习和模式识别算法的包装设备控制系统V1.0”“基于物联网和数字化工厂技术的金属包装智能制造系统V1.0”等多项具备国际领先水平的创新成果。这些成果均从各个维度为包装行业的蓬勃发展提供了智能化助力，并创造了巨大的经济效益和社会效益，他本人也因此受到了社会各界的广泛赞誉。本次获奖的“基于物联网和数字化工厂技术的金属包装智能制造系统V1.0”将物联网与数字化工厂技术相结合，不仅为金属包装行业带来了前所未有的智能化制造体验，更通过高度集成和智能控制，实现了从原材料入库到产品出库全过程的自动化、数字化和智能化管理，极大提升了生产效率，降低了成本，并显著增强了产品质量和稳定性。

　　在评审过程中，专家们对张健的这一技术成果给予了极高评价。他们认为，这一成果不仅技术领先，而且实用性强，市场推广潜力巨大。其成功应用将引领整个包装行业迈向更高水平、更高效率、更高质量的发展阶段。因此，张健先生荣获第二十二届中国科学家论坛“‘十四五’包装产业链技术研发领域科技创新优秀发明成果”大奖，实至名归。

　　张健在接受表彰时表示，他十分感谢主办方和各位专家评审对其原创成果的关注和认可，当前社会科技发展迅猛，他由衷地希望我国包装行业能紧跟时代发展，希望在自己与行业人才的共同努力下，可以不断突破局限，发挥行业先锋的示范作用，带领包装行业向着智能化方向不断发展，为我国包装行业及社会整体经济的腾飞与发展贡献更大力量。