Intel公开三项全新封装技术：灵活、高能集成多芯片

在本周旧金山举办的SEMICON West大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术等。

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供着陆，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。

另一方面，半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已经逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。

Intel正是利用先进技术，将芯片和小芯片封装在一起，达到SoC的性能，而异构集成技术提供了前所未有的灵活性，能够混搭各种IP和工艺、不同的内存和I/O单元，Intel的垂直集成结构在异构集成时代尤其独具优势。