高通将推新式可穿戴设备芯片：体积小护航久

  • 2018-10-02 21:13
  • 环球网

　　资料图

　　高通公司可穿戴设备高级主管Pankaj Kedia在博客上发布信息，确认高通将于2018年秋季推出第三代可穿戴设配处理器，并表示该处理器将有不同款式供消费者选择，有的处理器安装了GPS系统，而有的则没有。

　　Kedia称，这是高通真正意义上的可穿戴SoC芯片，体型小且待机时间长。Kedia还表示，设备上存在功能短缺，如目前大部分的时装智能手表由于缺少NFC芯片而无法进行移动支付功能，是任何消费者都不愿意看到的。这似乎是Kedia对所有消费者做出的承诺，将在新一代高通穿戴式芯片中为消费者提供完整的服务及应用。

　　（原标题：高通将推新式可穿戴设备芯片：体积小护航久|高通|可穿戴|设备|新芯片）

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