台积电董事会同意投资33.6亿美元建造新厂房和升级技术

腾讯科技讯 据外媒报道，台积电董事会已同意投资33.6亿美元（约合234亿元人民币）建造新的芯片厂、推进技术升级以及增加相关产能。

新的资金还将用于研发和2019年第一季度的资本开支。

该董事会还批准另外投资1732万美元（约合1.2037亿元人民币）在2019年上半年用于租赁资产。

台积电的技术领导地位推高了它的每块晶片的平均营收。据市场研究公司IC Insights称，在2018年，台积电每块晶片的平均营收预计会达到1382美元，这比格罗方德的1014美元高出36%，比联华电子的715美元高出93%。

IC Insights公司在一份单独的报告中指出，在2018年销售额领先的前15大芯片公司中，台积电是唯一的纯芯片代工企业。在今年，台积电有望成为全世界第四大芯片公司，仅次于三星、英特尔和SK海力士。（乐学/编译）