新型智能创可贴问世 内置处理器可追踪伤口愈合过程

据英国《每日邮报》7月6日报道，研究人员设计了一种新型智能创可贴，其内置处理器可追踪伤口愈合过程，检查伤口是否感染或发炎，从而管控一天内伤口所需的药物剂量，促进伤口愈合。

根据美国马萨诸塞州塔夫茨大学的研究表明，这些正在实验室测试的创可贴可以帮助解决由于烧伤、糖尿病和其他疾病引起的慢性伤口皮肤的再生问题。

慢性伤口的pH值是监测伤口愈合情况的一个指标。正常愈合的伤口的pH值在5.5到6.5之间，而未愈合的感染伤口的pH值可能远高于6.5。伤口发炎的状况可通过温度或具体的生物标记监测。

根据发表在《Small》期刊上的一项研究表明，智能创可贴通过使用一系列传感器来协助皮肤自然愈合。智能创可贴的微处理器通过传感器读取伤口的pH值和愈合情况，按需从其载体中释放抗生素。

这些微处理器是可以重复使用的，不仅如此，研究人员还选择了可以保证创可贴的低成本和一次性使用的组件。这些都附着在透明医用创可贴上，整体厚度不超过3毫米。

美国塔夫茨大学工程学院电气与计算机工程学院博士，也是该研究的合著者萨米尔(Sameer Sonkusale)说，“创可贴至今几乎没有改变过。柔性电子技术出现，让我们可以采用一种新的方法设计创可贴，让创可贴和现代技术结合起来，改善我们面临的棘手的医学问题。”

目前，智能创可贴已经在体外条件下被研发和测试成功，临床前研究正在进行中。(实习编译：王祎凡 审稿：李宗泽)

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