高通没戏了？苹果新iPhone七成芯片使用英特尔

　　今年秋季推出的苹果新款iPhone中，大约有70%的LTE芯片模块由英特尔(Intel)提供，预估到明年，相关供应比重可能到100%。从苹果iPhone 7系列开始，英特尔在供应芯片模块逐步站稳根基，先前芯片设计大厂高通是供应苹果iPhone无线通信芯片模块的主要供货商。近期苹果与高通相互兴讼关系紧张，苹果有意排除高通在供应链的角色。

　　国外科技网站MacRumors分析，这代表英特尔将取得新款iPhone多数的LTE通讯芯片模块订单。凯基投顾分析师郭明錤先前报告推测，今年下半年新款iPhone的基频通讯芯片，可能由英特尔独家提供，高通可能没有订单。

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