联发科发布天球8000系列 TSMC 5nm工艺 定位轻旗舰

上周，搭载天球9000芯片的OPPO Find X5 Pro天球版正式发布。为了追求胜利，联发科(MediaTek)今天发布了天球系列5G移动平台新品：天球8000系列，包括天球8100和天球8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接。

天球8100和天球80005G移动平台均采用TSMC 5nm工艺，性能和能效表现优异。这两个平台都设计有八核CPU架构。Vernon 8100搭载四颗ArmCortex-A78核心和四颗ArmCortex-A55能效核心，Vernon 8000的Cortex-A78核心主频为2.85GHz，两个平台均采用ArmMali-G610六核GPU，搭载联发科HyperEngine5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5 R5内存和UFS3.1闪存，可提供高速数据传输。Vernon 8000系列通过平台的全局能效优化，为用户提供流畅稳定的高帧率游戏体验，其低功耗特性为终端持久的续航和温控奠定了坚实的基础。

Vernon 8000系列集成了联发科第五代AI处理器APU580，在多媒体、游戏、视频、影像等全场景应用中提供高能效的AI计算能力。Vernon 8100和Vernon 8000都配备了Imagiq780图像信号处理器，处理速度为每秒50亿像素。高性能ISP将为终端提供更快、更清晰的照片和视频拍摄体验。

Vernon 8000系列支持Vernon的开放式架构，为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供了更高的灵活性，为用户提供了更加个性化的体验。

仙界8000系列5G移动平台的特性还包括：

最高可支持2亿像素摄像头和4K60HDR10视频录制。

基于联发科最新的AI降噪和AI防模糊技术，在暗光拍摄下也能获得画质清晰、细节丰富的照片和视频。

支持双摄像头HDR视频同步录制。用户可以使用前后摄像头同时拍摄视频，也支持两个后置摄像头并行拍摄同一物体。

高级5G调制解调器符合3GPPR16标准，支持5GSub-6GHz全频带网络和2CCCA双载波聚合聚合技术。

联发科的5GUltraSave2.0省电技术降低了5G通信的功耗。

支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3，Wi-Fi蓝牙双连接抗干扰技术。

此外，联发科还推出了基于TSMC 6纳米技术的vernon 13005G移动平台。Vernon 1300采用八核CPU架构，包括1颗主频高达3.0GHz的ArmCortex-A78超级核心、3颗ArmCortex-A78超级核心和4颗ArmCortex-A55能效核心，搭载ArmMali-G77GPU和联发科第三代APU。Vernon 1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，并集成联发科HyperEngine5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，带来游戏和日常使用场景下的高能效表现。弗农1300还增强了AI功能，升级了夜景拍摄和HDR功能，为用户呈现了更精彩的照片质量。

使用天球8100、天球8000、天球1300的终端预计在2022年第一季度到第二季度上市。