俄科学家黑科技：激光切割机帮中企生产智能手机
- 2018-10-03 09:24
- 环球网
托木斯克国立大学新闻处表示，新型激光切割机用于切割易碎的材料和陶瓷，方法是可控的热切割。使用这种技术可大幅度简化和加快零件的制造，同时也能使成本降低。
这一技术的特点是，切割期间废料和废品大大减少，因为切割的精度可达到微米。此外，激光切割的面很平整，不需要额外进行磨光。
（原标题：俄科学家黑科技：激光切割机帮中企生产智能手机|激光切割机|智能手机）
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