新型智能创可贴内置处理器 可追踪伤口愈合情况
- 2018-10-16 11:32
- 环球网
美国塔夫茨大学工程学院电气与计算机工程学院博士，也是该研究的合著者萨米尔(Sameer Sonkusale)说，“创可贴至今几乎没有改变过。柔性电子技术出现，让我们可以采用一种新的方法设计创可贴，让创可贴和现代技术结合起来，改善我们面临的棘手的医学问题。”
目前，智能创可贴已经在体外条件下被研发和测试成功，临床前研究正在进行中。(实习编译：王祎凡 审稿：李宗泽)
（原标题：新型智能创可贴内置处理器 可追踪伤口愈合情况|环球网）
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