美大学研发超薄芯片问世 屏幕有望卷起来放入包中

　　然而，如何制成芯片大小的二硫化钼晶体似乎成为开发过程中的一大难题。这需要采用化学蒸汽沉积技术，制成拇指大小的晶体。原子焚化后作为超薄微晶层存放于“可移动”基质上，这一基质可以是玻璃或者硅。同时，芯片制作过程中，电路需蚀刻在材料中。电气工程副教授、队长艾瑞克•波普(Eric Pop)博士表示：“要想更好、更大规模地进行加工生产，我们还需更多努力，但至少我们有所有的基础构件。”(实习编译：李瑶 审稿：李宗泽)

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