小米在印又开三家工厂 并启动首个PCB板组装项目

  • 2018-10-03 09:22
  • 环球网

  小米还将与富士康合作,在印开设首个用于PCB板组装的表面贴装工厂,这标志着小米本地化策略的又一重要成就。

  小米国际副总裁、小米印度总经理马努•杰恩(Manu Jain) 表示:“小米手机质量过硬,设计优良,价格厚道,对颠覆印度智能手机市场起了巨大作用。2015年开始,我们便参与了‘印度制造’计划。如今我们更加深耕市场,通过这三家手机工厂和PCB组装工厂的设立表现我们对印度市场的专注。小米是在印度本土开始组装PCB板的引领者,我相信,在印度转型为全球制造业枢纽的过程中,小米将持续发挥重要作用。”

  (原标题:小米在印又开三家工厂 并启动首个PCB板组装项目|环球网)

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