明年Q1试生产的7nm台积电6nm的满负荷生产到2020年底开始

台积电最近的7纳米和16/10纳米工艺正面临满负荷问题。华为，苹果和AMD等主要客户必须提前预留容量。这还不完整，台积电拥有6nm工艺的7nm改进版，今天该公司透露6nm工艺将在明年第一季度试生产。

尽管间隔在7nm和5nm之间，但是6nm工艺听起来像是新一代工艺，但从本质上讲，它是7nm工艺的改进版本。台积电表示，在现有的7nm（N7）工艺的基础上，6nm得到了极大的增强，声称具有极强的竞争力和成本效益，并可以加快产品开发，批量生产和速度。

此外，新的6nm工艺还具有EUV EUV光刻技术，该技术声称与第一代7nm工艺相比，晶体管密度可以提高18％，并且设计规则与第一代7nm完全兼容。易于升级并降低成本。

对于客户而言，6nm工艺具有更高的晶体管密度的优势，但成本与7nm工艺相似。该设计也兼容，可帮助客户快速升级到6nm。大多数TSN客户将在此之前转移到TSMC。 6nm节点。

今天，台积电重申了6nm制程的进展。进度非常顺利。它将在2020年第一季度进行试生产，并在2020年底前实现量产。