工业和信息化部继续促进工业半导体材料芯片器件和IGBT模

10月8日，根据工业和信息化部网站发布的消息，工业和信息化部最近重新提交了中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次全国委员会的提议。大会（公交和电力第228号）继续推广工业半导体材料。发展芯片，器件和IGBT模块行业，要根据行业发展情况，调整和完善政策实施细则，以更好地支持行业发展。通过行业协会等加深的产业链合作，我们将进一步促进产学研协同，促进中国工业半导体材料，芯片，器件和IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

工业和信息化部表示，集成电路是高度国际化和市场导向的产业。资源整合和国际合作是迅速提高产业发展能力的重要途径。工业和信息化部及有关部门积极支持国内企业，大学，研究机构和先进发达国家加强交流与合作。引进国外先进技术和研发团队，以促进工业半导体芯片和器件等国际专家交流思想，支持海外高层次工业人才来到中国，增强中国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

接下来，工业和信息化部及相关部门将继续加快开放的发展。指导国内企业和研究机构加强与先进发达国家生产，研究机构的战略合作，进一步鼓励中国企业引进外国专家，以提高中国工业半导体材料，芯片，器件的研发能力和产业能力和IGBT模块产业。

工业和信息化部表示，为了解决工业半导体材料，芯片，器件，IGBT模块和其他核心组件的关键技术问题，我部和其他有关部门积极支持半导体领域的关键技术。工业半导体材料，芯片，器件和IGBT模块。首先，2017年，我司启动了《工业强基IGBT器件一站式应用计划》，重点关注新能源汽车，智能电网和轨道交通三大领域，重点关注IGBT设计，芯片制造，模块生产。以及IDM，上游材料和生产。设备制造等环节促进了IGBT及相关产业的发展。二是引导湖南省建立功率半导体制造创新中心，整合产业链上下游资源，协调工业半导体材料，芯片，器件和IGBT模块领域的关键技术。三是引导中国宽带隙半导体与应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图（2018-2030）》，指导中国IGBT产业技术升级，促进相关产业发展。

接下来，工业和信息化部将继续支持中国工业半导体领域中成熟技术的发展，并促进中国芯片制造业的产量和产量的提高。积极部署新材料和研发新一代产品技术，以促进中国工业半导体材料，芯片，器件，IGBT模块产业的发展。

此外，工业和信息化部表示，教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进集成电路一级学科建设，进一步加强微电子示范学院建设，加快集成电路产学研一体化教育平台建设，确保中国工业半导体材料，芯片，器件和IGBT模块产业的可持续发展。