台积电计划扩大5纳米芯片的生产能力

据国外媒体9月23日报道，台积电将扩大5纳米工艺芯片的生产能力。台积电在今年7月的季度收益会议上表示，其新的5nm（Nm）芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，并将在明年此时将第一批5nm芯片推向市场。

新闻称，台积电并未将其所有生产都从7纳米工艺转移到更小的5纳米技术，而是继续扩展7纳米芯片的容量以满足不断增长的需求，尤其是5G无线设备制造业。业务需求。该公司首席财务官何鸿ora（Lora Ho）预计5G智能手机和基站制造商的强劲需求，但不足以完全抵消5G之前对较大的旧零件的需求下降。台积电现在正在为AMD和Intel等巨头生产芯片，三星是其最大的竞争对手。

作为台积电最大的客户之一，苹果公司希望在2019年底在iPhone和iPad上使用由台积电生产的第二代7纳米工艺芯片，并在2020年某个时候改用5纳米芯片，并且然后在2022年采用3纳米工艺。在确实发生芯片生产延误并可能造成毁灭性后果的行业中，台积电始终保持其技术进步的领先优势。

5nm芯片除了在物理上比以前的7nm芯片小外，还根据芯片设计者的需求提供了更高的功率效率和更多的处理能力。预计5纳米制程将减少用于智能手机的先前CPU，以适应AR眼镜和耳机等可穿戴设备，同时使用较小的电池，并提供以前无法实现的体验。台积电还将使明年的5G设备能够提供与当今型号相同或更多的功率，同时消耗更少的能源。