2018年全球排名前20位的IC设计公司高通不能长时间停止下降

2019-08-07 14:19
快科技

根据市场研究机构DIGITIMES Research的数据，半导体第三方研究机构ICInsights表示，2018年全球IC设计总产值达到1094亿美元，同比增长8％;此次Digitimes Research还宣布，全球十大芯片设计公司的收入达到810亿美元，同比增长12％。唯一一家收入下降的公司是高通公司。排名如下：全球十大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名显示，2018年全球IC设计产值达到创纪录的1094亿美元，同比增长8％。

然而，与此同时，我们注意到一个非常有趣的数据。在此列表中，只有高通公司在2018年之前的十大IC设计公司中表现出负增长，下降了4.4％，而其他IC公司则出现了各种增长，如NVIDIA，HiSili等，尤其是海思硅的增长率最高，高达34.2％，排名第一，进一步反映了智能手机市场的激烈竞争。

事实上，高通，联发科和华为HiSilie是主要的手机SoC芯片供应商。他们去年的表现也非常不同。目前，高通公司在几个月内持续下滑，而联发科则稳定且不断增长。至于海思，它正受益于华为手机的市场红利，因此引人瞩目。但高通为何下滑？事实上，结合其高通本身和环境因素，大致有三个原因：

产品结构过于单一，受手机市场下滑影响

根据IDC的数据，2018年手机市场的整体销量下降了10％以上。高通公司的产品主要是手机芯片，而其他领域的芯片产品占比较小，因此它首先受到手机芯片需求减少的影响。此时，联发科和海思的影响并不那么明显。例如，联发科已经推出了智能扬声器，智能电视，智能物联网和特殊定制芯片。手机业务的整体收入仅为3％。约40％，因此在手机市场衰退的环境下，其他领域的市场增长带来了增长的动力，这是联发科实现稳定增长的关键。此外，海思依靠华为手机每年保持数亿台逆向增长。虽然海思半岛不对外开放，但它逐渐吞噬了原本属于高通的高端市场份额。

除手机芯片外，联发科还在开发不同领域的芯片产品（图/网络）

高通手机芯片升级有限，缺乏竞争力

高通公司的产品似乎在过去两年中遇到了市场危机。首先，无论是定位旗舰Snapdragon 855还是主要的AI Snapdragon 710，他们仍然在设计中使用AI Engine（人工智能引擎），即通过传统的CPU + GPU + DSP来协调AI相关的处理计算任务，不能与具有独立AI处理单元的AI性能产品竞争，这已经引发了行业的唾弃。

触发吐痰的Qualcomm AIEngine（人工智能引擎）（图/网络）。

相比之下，华为麒麟980/970上的NPU和联发科Helio P60/P70/P90上的APU（AI专用）以大幅面打开了AI市场，特别是联发科Helio P60的出色表现人工智能。帮助OPPO R15成为去年的热销车型之一，随着多代人工智能专业化的深入发展，海思半导体和联发科越来越近，高通已经在人工智能方面处于边缘地位。

深陷苹果专利案，痛失最大客户

在专利费高的情况下，苹果和高通之间的专利案最终在2017年爆发，高通仍然深入参与。这不仅使苹果及其合作伙伴暂停向高通公司支付相关专利费用，还导致高通公司失去曾经最大的客户苹果公司。要知道苹果的iPhone出货量去年突破2亿部，苹果对高通的突破影响将是长期而难以弥补的，而未来iPhone很可能不再使用高通的基带芯片。

Qualcomm和Apple之间的专利（图/网络）

此外，去年的中兴事件也让国内手机厂商以更开放的态度选择不同的合作伙伴。除了使产品更具竞争力外，它还避免了单个合作伙伴带来的风险。

高通押宝5G市场，却难成救赎

高通公司很早就推出了5G基带芯片Snapdragon X50。然而，由于其单模设计，该芯片被称为市场，仅支持非独立网络（NSA），后向28纳米工艺和外部设计消耗。对于“半成品”的过渡，所以其5G解决方案甚至被芯片的用户传言，甚至合作伙伴都没有推出基于该方案的5G手机，高通的5G前景仍然令人担忧。另一方面，更成熟的华为Baron 5000和联发科Helio M70基带芯片有望成为市场的首选，因此5G将不难成为高通的生命线。