台积电稳稳地位于全球TOP10代工厂的顶端大陆入围2

今年4月，工业和信息化部电子信息处IC部门主任任爱光介绍了中国的半导体技术水平。在设计，制造，封装和测试领域，国内封装和测试水平与国际差距的差距最小，设计工艺已达到7nm。最大的差距是半导体制造业。尽管14nm逻辑工艺即将大规模生产，但与国外仍存在两代差距。

在半导体制造领域，世界上最先进的是英特尔，台积电和三星，其次是Globalfoundries和UMC，但英特尔的芯片是自行生产和销售的，不再提供OEM服务。

吉邦科技股份有限公司下属的泰克工业研究院最近在2019年第二季度发布了全球TOP10晶圆代工厂名单。由于整体市场下滑，第二季度十大供应商的收入几乎全部坠落。收据仅为153.6亿美元，同比下降8％。

在具体排名方面，台积电排名第一，营收为75.53亿美元，市场份额达到49.2％。制造商在短时间内没有超越这一优势。

三星以27.77亿美元的收入排名第二，同比下降9％，市场份额为18％。

葛新排名第三，本季度营收13.36亿美元，同比下降12％，市场份额为8.7％。

联华电子以11.6亿美元的收入排名第四，但也下降了13％，市场份额为7.5％。

中芯国际本季度收入为7.9亿美元，同比下降11％，市场份额为5.1％。

在TOP10制造商中，有两家大陆制造商，一家是中芯国际，另一家是华虹半导体，但这两家公司的份额不超过10％。全球影响力有限，两家公司目前的数量。最先进的技术是28nm，都有14nm工艺量产计划，中芯国际在今年下半年量产，华虹是2020年量产，但工艺技术仍然是台湾半导体制造有限公司的两家公司，上一代。