不要犹豫将价格降低20％三星力争获得Apple A13芯片订单

【环球网科技综合报道】据国外媒体6月25日报道，近年来三星已经基本失去了Apple A系列芯片的OEM订单，但根据最新消息，三星正在努力争取，并希望在2019年从台积电夺回部分。 Apple A13芯片OEM订单。

根据DigiTimes的消息，为了实现这一目标，三星正在全速开发“InFO（集成扇出）封装技术”，并称其在使用7-nm EUV工艺生产芯片方面领先台积电。

据报道，台积电最新的InFO封装技术已经通过了苹果的验证，因此今年苹果的A12芯片OEM订单将交给台积电。为了与台积电竞争订单，三星已将其EUV订单报价下调20％。同时，它希望吸引许多客户。然而，据推测，“反应持平”并未能得到潜在客户的回应。据说这主要是由于考虑了7nm EUV工艺的质量和产量风险。然而，台积电遇到了这样的麻烦，并且仍在努力解决它。然而，据估计，台积电将在进入5纳米芯片时将EUV完全整合到生产中。

虽然三星的EUV流程旨在吸引Apple并赢得Apple的A系列芯片订单，但三星最初使用EUV流程生产自己的Galaxy S10手机芯片。

此前，台积电表示，其InFO封装技术可以提高芯片性能和能效，同时减少芯片封装厚度，因此台积电可以连续两年赢得Apple的独家订单。

三星是Apple的A系列芯片的独家制造商。然而，随着两家公司之间的竞争和法律纠纷继续加剧，苹果开始将其业务交给台积电。但如果Apple选择将订单交给三星，则可能会降低芯片代工厂的价格。

尽管三星未能在苹果的A系列芯片产品中竞争台积电，但苹果仍有其他订单。作为iPhone X显示器面板的独家供应商，三星仍然是唯一能够满足Apple容量需求的OLED面板制造商。至少今年仍将扮演这一角色，并可能在2019年被Apple的OLED面板供应商多元化。

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