慧联无限完成2.3亿元B+轮融资 华创资本领投

新浪科技讯 6月7日下午消息，今天，物联网企业慧联无限(EasyLinkin)在北京宣布完成B+轮融资，本轮融资金额2.3亿元人民币，由华创资本领投，前海兴旺、中洲金融跟投，老股东IDG资本、汉能创投、不惑创投继续跟投，其中汉能创投自天使轮投资介入起连续跟投。此前慧联无限于4月2日宣布获得IDG资本和不惑创投联合领投的1.5亿元B轮融资，B轮累计融资达到3.8亿元人民币。

武汉慧联无限科技有限公司成立于2013年，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）战略投资企业，专业从事低功耗广域物联网(LPWAN)核心技术研发与应用的高新技术企业。公司致力于城市级和行业级LPWAN网络建设、运维及服务，产品及方案已广泛应用在智慧城市建设中的多个领域。公司核心组网产品包括：LPWAN通讯基站、收发节点、自组网协议栈、网管系统和云平台，具有高灵敏度、低功耗、无线自组网、安全可靠等特点。公司产品通过了欧盟质量认证(CE)体系、ISO9001质量认证体系、国家无线电管理委员会(SRRC)核准认证。已经积累数十项专利权。

慧联无限执行总裁徐堃表示：“慧联无限利用LPWAN技术在物联网领域解决的行业痛点有丰富的实际案例和应用场景，联合强大的合作伙伴团队慧联无限目前已接入了全球约70家厂家的90多种类终端传感器，并在全中国有城区级、园区级和垂直领域的落地应用案例100多个。未来会联合上下游企业，相互发挥长板优势，以积木式合作的方式相互配合完成项目的落地。”据了解，本轮资金额将继续用于通讯技术迭代和市场拓展。

本轮领投方、华创资本合伙人熊伟铭表示：“慧联无限是国内少有的能够全面捕捉到物联网落地机会的全功能团队，他们在物联网应用场景的理解能力、底层技术在LoRa和NB-IoT之间的灵活切换配置、网络搭建在各种复杂环境中的实施效果都令人震撼。我们期待慧联无限能够早日把日益丰富的物联网智慧城市应用扩展到全国市场，真正开启万物互联的伟大时代。”(辛苓)

慧联无限此前融资情况：