12英寸晶圆将成主流 2019年建厂将达121座

IC Insights发表2019~2023全球晶圆产能报告指出，就2018年使用的总表面积而言，12英寸晶圆是主流。 新建晶圆厂也以12英寸为主， 2019年全球将有9座12英寸（300mm）晶圆厂开业，其中5座来自中国， 预计2020年还将新增6座。

全球晶圆厂自2013年ProMOS关闭两座晶圆厂后，造成当年12英寸厂数量减少，从那以后每年12英寸晶圆厂都持续增加。从2008年开始，12英寸晶圆厂开始占据业界主要晶圆尺寸，随着今年9座新的晶圆厂开业，全球12英寸晶圆厂总数将升至121座。根据IC Insights预计，到2023年，全球较2018年将新增26座12英寸晶圆厂，总数将达到138座。

截至2018年年底，全球总共有150座8英寸晶圆厂，不过这相较于峰值的210座已经降低很多。

由于2018年NAND闪存颗粒市场供过于求，导致这部分闪存价格下滑，根据中国闪存市场网监测的数据，2018年消费类NAND闪存价格大跌65%。IC Insights预测，今年第一季度NAND闪存市场价格将持续跌势，进入二季度市场需求会有所上升，而NAND闪存市场也将上演供应和需求的拉锯战。