英特尔展示下一代架构和3D封装技术 推动战略转变

　　英特尔正把这个模式(六大战略支柱)运用于整个工程部门，落实在将在明年和未来推出的全新创新产品与技术规划。不管是通过“Foveros”逻辑堆叠实现的先进封装创新，还是面向软件开发者的“One API”方案，英特尔都在尝试推动可持续的新一轮创新。

　　同时，在此战略下，消费者或企业客户不再拥有可以只通过直接的标量架构就能解决的简单应用。相反，可以看到通过集成额外架构而更快速解决问题的程序，这些额外架构包括图形处理器、人工智能加速器、图像处理器、甚至是基于全新内存技术的FPGA等自适应设计。

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