高通CEO:正在与苹果谈判 iPhone或搭载高通5G基带

　　近日，据外媒报道，高通CEO Steve Mollenkopf在采访中表示，在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司，正站在解决问题的“门口”外，暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。

　　“我们确实正在以公司的名义进行谈判。”高通CEO接受专访时表示。

　　自2017年初开始，苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷，为此苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带，对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用。

　　“我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案，对此我们看不到任何的不同之处，”高通CEO说：“我们和每个人合作，我们也很乐意与苹果合作。”

　　当主持人开玩笑称想要一台采用高通5G基带的iPhone时，高通CEO表示：“我们也同样希望（We do, too）。”

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