“芯片热”代替“共享经济热” 创投圈布局硬科技

　　[随着融资环境骤紧，互联网、共享经济领域明星企业泡沫破裂，越来越多股权投资机构把目光投向曾备受冷落的芯片等硬科技领域]

　　[今年工信部设立的国家集成电路产业基金(俗称“大基金”)开始了第二轮募集资金，预计筹资总规模为1500亿~2000亿元，国家层面出资不低于1200亿元，两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。]

　　随着融资环境骤紧，互联网、共享经济领域明星企业泡沫破裂，越来越多股权投资机构把目光投向曾备受冷落的芯片等硬科技领域。

　　“今年芯片投资一下子就火了，”一家投资机构负责人对第一财经称，“投资芯片产业前期周期很长、很苦，但是一旦占领了某一个细分领域的制高点，奠定了行业的标准，后面获取的超额收益是不可想象的。”

　　虽然我国芯片产业总体落后于发达国家，但在局部领域已有企业实现赶超。一批芯片设计初创企业正在快速成长，寻求自主知识产权和进口替代方案。

　　业内人士指出，芯片行业投资周期长、风险高，需要长期风险投资进入。一方面资本寒冬下，倒逼资本回归理性，布局具有核心科技的硬科技公司，但资金收紧也让初创企业融资承受压力。

　　从“共享经济热”到“芯片热”

　　所谓芯片，就是高度集成的复杂电路，与人们的生活息息相关，在电脑、手机乃至日常电器都有广泛应用。

　　“今年芯片投资一下子就火了，”投资机构鼎兴量子CEO金宇航称，“投资芯片产业前期周期很长、很苦，但是一旦占领了某一个细分领域的制高点，奠定了行业的标准，后面获取的超额收益是不可想象的。”

　　光电芯片新型材料厂商西安赛富乐斯半导体(下称“赛富乐斯”)行政总监曹泽亮对第一财经称，“今年芯片行业很热，很多机构都来投资半导体和芯片行业。”

　　今年，工信部设立的国家集成电路产业基金(俗称“大基金”)开始了第二轮募集资金，预计筹资总规模为1500亿~2000亿元，国家层面出资不低于1200亿元，两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。

　　不过，由于融资环境收紧、整体资金有限，投资机构仍然较为谨慎。据投中研究院报告，受资本市场寒冬延续及监管环境收紧等影响，今年10月，国内PE/VC募集完成的基金共41只，同比下降34%，募资总规模约合51亿美元，同比骤减八成。

　　12月17日，经历了融资失败、资金链断裂的共享单车ofo宣布接受退押金，截至次日已有超过1000万用户申请退款，这距离ofo在D轮融资阶段138亿元估值的辉煌时刻仅过去不到两年。

　　资金收紧，对近年靠烧钱快速成长起来的模式创新企业来说，是生存的考验。

　　中科院旗下早期投资公司中科创星创始合伙人米磊对第一财经称，事实证明，单纯的共享经济模式创新并没有预想的那么成功，投资机构不应该急于赚快钱，而应该把关注度放在硬科技。

　　据媒体报道，即将在上海证券交易所推出的科创板很有可能剔除模式创新型公司，重点关注芯片设计、半导体制造等硬科技行业，以促进自主创新、进口替代。

　　“科创板对硬科技非常利好，因为对于资本来说，退出非常重要，如果不能退出，所有都是空的。科创板是个机遇，如果科创板搞好了，硬科技企业的退出渠道更加畅通了，投资硬科技的回报更加可期待了，资本就会慢慢涌向科技创新，形成良性循环。”米磊称。

　　金宇航认为，科创板要更多关注中小型硬科技公司，而不应变成互联网“独角兽”的乐园。

　　弯道超车还是步步为营

　　虽然国内有数量众多的芯片公司，但能做到国际领先的为数不多，如设计方面有华为海思的麒麟芯片、寒武纪AI芯片、兆易创新(603986.SH)的MCU芯片等，制造方面也有中微半导体生产的蚀刻机。

　　不过，我国芯片产业仍处于全方位的落后，无论是芯片的材料、制造设备和工艺，还是芯片设计软件、计算架构都掌握在发达国家特别是美国手中。在全球20大半导体公司中，美国独占八席。

　　“中高端芯片我们和美国、日本相比还是有很大差距，落后五代到十代，当然我们局部领域在赶超，但总体上还是落后。”华中一家工业智能控制芯片设计企业负责人称。

　　在他看来，“中国的巨大市场是先天优势，国内企业不需要科技有多么领先才能做到第一，其实把简单的东西做到极致，也能够做到第一，在细分领域实现突破，从成熟技术里找新的机会。”

　　目前，绝大部分国内芯片企业是在设计环节，比起芯片生产动辄几十亿美元的投入，在设计环节实现赶超的成本较低。

　　世界半导体理事会的预测显示，今年全球半导体的销售收入将达到4771亿美元，以集成电路设计业为代表的中国集成电路产品在全球的占比为7.94%。另据行业数据显示，2018年，国内前十大芯片设计公司总销售额已达1036亿元。

　　在中低端芯片领域，中国已经有较高的自给率，但在中央处理器、存储器等高端芯片领域，我国依然严重依赖进口。

　　“芯片到了必须要自己做的时候。”米磊称，“随着芯片的集成度越来越高，把大部分功能都集成进去，下游器件公司的利润蛋糕会越来越小。”

　　米磊认为，国外集成电路已经领先了几十年，而且层层上台阶，中国要立刻追上非常困难，且投入特别巨大，需要砸万亿规模资金。而在光电芯片领域，中国企业和美国企业的差距不大，有机会抓住集成光路实现弯道超车。

　　对于是从上游直接超车还是从下游步步为营，曹泽亮认为，中国市场很大，行业中下游的蛋糕已经很大，从下游慢慢向上游辐射是不错的策略。而上游研发投入巨大，风险较高，需要做好一直亏损的准备。

　　“不过，国内研究氛围比较浮躁，做中下游见到利润了就不会想着再往上爬了。”曹泽亮称，“0到1弯道超车这件事总得有人去做，不然最大的一块蛋糕总是被别人占着，脖子也被别人卡着。”

　　以小米集团(01810.HK)为例，今年5月公司披露的招股书显示，公司去年采购移动系统芯片的成本在36.5美元(约合人民币250元)/件，占小米手机平均售价28%，如果按照9141万部销量计算，小米去年购买芯片的花费就达到230亿元。

　　垄断价格背后是高昂的研发投入。据ICInsights数据，2017年，全球半导体研发支出总额为589亿美元，其中排名前十位厂商的研发支出超过359亿美元，超过了其他公司支出的总和，英特尔以131亿美元领跑。

　　芯片业需要长期风险投资

　　集成电路一直是我国政府重点鼓励发展的产业，近年来，我国集成电路行业已基本实现市场化竞争，各政府部门也相继出台了一系列支持、鼓励集成电路产业发展的政策。

　　到去年底，国内集成电路公司达到1380多家，除了政府重点扶持或背靠研发实力雄厚大企业的中芯国际(00981.HK)、中微半导体、华为海思、紫光展讯等芯片龙头公司，还有众多的中小芯片设计企业。

　　前述工业智能控制芯片生产企业负责人告诉第一财经，公司对标美国某企业，目前产品已经量产，正在打入市场，希望逐步替换掉国外芯片产品，在该领域推动国产芯片自主可控、信息安全。

　　他介绍，公司正在B轮融资阶段，50人的团队一年运营费用就超过1500万元。他担忧，金融收紧可能对企业发展带来影响。

　　“集成电路行业是智力密集型，投入生产之前属于轻资产公司，从研发到销售还需要一段时间，其间需要持续大量资金的投入。”他称，“今明两年，初创企业融资都会很困难。股权投资会集中到具有一定规模的行业领导者，而银行则需要固定资产、流水、担保等条件。”

　　曹泽亮也称，赛富乐斯目前是轻资产运作，没有固定资产可抵押，虽然银行为支持创新型中小企业发展会提供低息的信用贷款，但是一两百万元额度距离公司数千万元资金需求相差巨大。

　　赛富乐斯是全球第一家可以实现半极性LED芯片量产的公司，是下一代显示的核心光源。

　　不少芯片初创企业的资金需求主要靠创投机构支持。金宇航介绍，一批FPGA芯片、DSP芯片、MEMS芯片、存储芯片企业即将完成新一轮私募股权融资，估值较前一轮翻了一倍，这些公司的财务指标、经营业绩也实现了翻倍式增长。

　　他认为，投资硬科技和投资互联网差别很大，甚至要颠覆投资理念。

　　“芯片公司是做toB(对公)业务或者toG(政府服务)业务，不像投互联网企业toC(面向消费者)的打法，要求投资机构的观念必须发生转变，”金宇航称，“投芯片公司还必须有耐心，放弃过去Pre-IPO短期套利思维，因为芯片公司从创办到技术突破可能要七八年时间。”

　　米磊告诉第一财经，投资机构主要关注芯片企业三个方面，首先是否有技术壁垒，能否解决技术空白问题；第二是否有明确、较大的市场需求；第三看创业团队能否把芯片真的做出来，来自成熟芯片公司的人才值得关注。

　　“芯片行业需要有长周期的资金支持，目前国内很多私募股权投资基金期限在5年(3+2)或者7年(5+2)，期限短导致国内投资机构有快速退出的压力。”米磊称。

　　在他看来，政府可以搭建芯片产业的公共平台，给创新型企业提供厂房、设备，甚至长期资金，让企业快速验证自己的产品是不是靠谱，能够节约至少两年时间，即使企业最后没有成功，政府依然持有设备，避免了创新失败的风险后果。

　　金宇航认为，创投机构倾向投资芯片设计企业，这类公司主要靠人力成本投入，至于产业的基础设施部分如生产、测试环节，投资巨大、回报率低或周期很长，适合由政府大基金投入建设。

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