AI芯片公司地平线宣布完成6亿美元B轮融资 估值30亿美元

　　2月27日，人工智能芯片公司地平线官方微信宣布，近日公司已获得6亿美元B轮融资，SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投。B轮融资后，地平线估值达30亿美元。

　　参与地平线B轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括：中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时，地平线该轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。

　　地平线介绍，这是继2017年下半年公司获得由Intel领投的超过1亿美元的A+轮融资之后的再次融资。至此，全球三大半导体企业中的两家(Intel、SK Hynix)均成为地平线战略股东。

　　地平线成立于2015年，致力于做边缘人工智能芯片和计算平台，场景聚焦于智能驾驶和AIoT边缘计算(智慧城市、智慧零售)。2018年起，公司逐渐实现产品化落地，2019年将进入大规模商业化阶段。地平线创始人兼CEO余凯对外介绍，2018年，公司AI芯片产品出货达到几十万量级，全年营收达数亿元人民币。

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