AI芯片公司地平线B轮融资约6亿美元 参投者逾11家

　　2月27日，人工智能芯片初创企业地平线称，其获得约6亿美元融资，其披露的投资者名单超过11家机构。该公司相关负责人回复记者称，本轮融资既引入了战略伙伴，又引入了财务投资者。

　　这轮融资，地平线耗时颇久。2018年4月，美国拉斯维加斯召开的美西国际安全科技展上，地平线就向媒体透露其正在进行B轮融资。

　　最终地平线披露信息显示，此轮融资由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投，融资后估值达30亿美元。此外，参与本轮融资的还包括，中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等，以及晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。

　　地平线回复称，本轮融资以产业资本为主，包含半导体、汽车多个方向，不仅将注入资本，更重要的是将带来商业化的资源和经验。SK集团对地平线AI芯片的研发、产品应用落地以及产业链上下游合作都将起到推动作用。

　　不过，截至记者发稿时，对于投资者股权分配，以及资金是否到位，地平线方面暂未回复。

　　地平线成立于2015年，创始人、CEO余凯曾是百度研究院和深度学习实验室的负责人。该公司主要产品包括处理器、自动驾驶计算平台和智能人脸识别网络摄像头，并在汽车、安防、零售等行业有相应解决方案。

　　余凯表示，本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步加速研发和商业化步伐，打造生态型商业模式，为OEM，Tier1供应商，集成商和行业解决方案商赋能，参与自动驾驶、智慧城市、智慧零售、智能机器人等重要领域。

　　SK中国总裁吴作义表示，地平线有技术产品实力与顶尖人才阵容，尤其是在人工智能处理器以及自动驾驶领域的产品与方案令人印象深刻，而SK集团在5G网络、半导体、自动驾驶和智慧城市等领域有产业布局，此轮资本层面的战略合作能激发更多创新，双方互补和优化。

　　2017年1月，地平线曾获英特尔领投的超过1亿美元的A+轮融资。上一轮融资后，地平线称其大规模流片并发布了边缘人工智能处理器、专注于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与专注于AIoT(人工智能物联网)边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。

　　2018年，地平线又相继发布了Matrix自动驾驶计算平台和地平线XForce边缘AI计算平台。目前， Matrix自动驾驶计算平台已向世界L4自动驾驶厂商大规模供货。2018年底，地平线推出依托Matrix计算平台的Navnet众包高精地图采集与定位方案等软硬一体解决方案，并已开始逐步落地。

　　目前，在智能驾驶领域，地平线的合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。

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