融心聚力谋产业 2023中国汽车芯片大会共探“芯”未来

　　7月26日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称联盟)主办的2023中国汽车芯片大会暨中国汽车芯片产业创新战略联盟全体大会在常州市召开。大会云集政府代表、行业专家、联盟全体成员单位代表等来自政产学研用各个领域的嘉宾,凝聚产业链上下游优势力量,围绕建立我国汽车芯片创新生态、加强产业安全可控和全面快速发展等议题进行探讨。大会举办了主论坛、平行论坛、研讨会、对接会、企业走访和政企交流等多种活动,参会企业超过500家。

　　聚力破难关 提振本土“芯”生态

　　要推动我国汽车产业由大变强,亟需补齐本土汽车芯片的空白和缺项,提升产业配套能力。在这个过程中,有关各方要为国内芯片厂商的自主创新和产品推广创造良好条件,让整车企业和Tier1“敢用”本土芯片。

　　在330余家成员单位的支持下,联盟围绕共性先进技术、行业服务、资源对接、产业研究、专项服务、资本支持等6个维度,持续为本土汽车芯片产业的发展创新贡献力量。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅在主题报告中指出,联盟在相关部委指导下建立了汽车芯片行业分类标准,国内首次发布了《汽车半导体供需对接手册》并搭建了线上供需对接平台3.0版本,为行业提供开放式服务,发布《汽车芯片标准化工作路线图》,尝试并推广了国内第一套汽车芯片保险保险保障机制。未来,联盟将基于车规设计服务平台、车规流片服务平台、车规封测服务平台、车规测试认证平台(含标准研究)、汽车电子设计方案服务平台、汽车芯片售后保障服务平台等6个平台,逐步打造全链条的汽车芯片产业生态发展支撑平台,更好地服务产业,建设中国汽车芯片产业的创新高地和产业高地。

　　为进一步清晰产品定义,扩大典型产品的应用规模,联盟还进行了汽车MCU归一化研究成果发布。据中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长许艳华介绍,该研究按照芯片主频、内存、核数等参数将MCU分成五个规格。初步估计,5种规格的MCU芯片可以覆盖90%以上的需求。测算显示,2025年车规MCU芯片需求约9.1亿颗,2028年车规MCU芯片需求约9.9亿颗。

　　“酒好也怕巷子深”,由于国际领军半导体企业在市场知名度和接受度上占据优势,本土企业需要更多的展示和推广机遇,才能获得市场认知和上车应用的机遇。为此,联盟针对产业痛点和企业需求,举办了多样的评优推优工作。

　　在大会颁奖仪式环节,中国汽车芯片创新大赛颁发了最具影响力汽车芯片奖、最具创新性汽车芯片奖、最具潜力小微企业奖、最佳产业链合作奖、最佳产业生态协同奖、大赛特别推荐奖6个奖项,33个企业和项目获奖。据悉,中国汽车芯片创新大赛是国内首个聚焦国产汽车芯片产品和汽车芯片企业的赛事,邀请以整车企业及零部件供应商为主的专家团队,对国产汽车芯片企业及产品进行评优评奖,共促产业培育与产业生态构建。

　　大会还对中国汽车芯片应用创新拉力赛(以下简称拉力赛)的优胜项目进行表彰。兆易创新、紫光芯能、北京君正、黑芝麻智能、中电华大电子、神经元等六个命题赛道共遴选21个优胜项目。拉力赛由国内汽车芯片企业自主命题,召集创新团队围绕国产汽车芯片开展汽车电子设计,为国产汽车芯片和设计团队提供展示舞台,建立多元跨界的合作体系。

　　共建“芯”平台 供需对接更高效

　　汽车的供应链体系正在从传统的金字塔式垂直分工走向扁平的网格状分工,对汽车芯片厂商的需求理解能力和市场响应能力提出了更高的要求。

　　以打通产业供需循环为目的,联盟成立初期便发布了纸质版《汽车半导体供需对接手册》。2022年2月,联盟将手册内容移到线上,建立了更加高效的在线供需对接平台。据原诚寅介绍,今年7月,联盟完成了在线供需对接平台3.0版本,向全体行业用户开放,汽车企业工程师只需上传名片即可在平台注册,进行查询、需求信息发布等操作。

　　为进一步提升汽车上下游供应链的协作程度,大会还举办了汽车功率半导体专题研讨会、汽车芯片供需对接会、汽车芯片投融资对接会等活动,一汽、东风、上汽、长安、北汽、广汽、奇瑞、江淮、长城、吉利、比亚迪、重汽、宇通、理想、蔚来、五菱、柳汽、宁德时代、株洲中车、经纬恒润、四维图新、博泰车联网、上海电驱动、精进电动、潍柴动力等汽车企业参加了研讨和对接活动。

　　与此同时,联盟结合常州市新能源汽车产业,在促进当地产业配套的同时,为会员单位及相关芯片企业在常州及长三角地区的市场拓展提供机遇。

　　据常州市天宁区区委书记许小波介绍,常州市“发储送用”全链条布局,加速打造引领长三角、辐射全国、具有全球影响力的新能源之都。今年上半年,常州市新能源产业投资热度蝉联全国第一,新能源规上工业产值增长28.1%,新能源整车产量超过27万辆,同比增长170%。天宁区将主动作为、靠近服务,助力上下游企业快速落地,集中力量、集中政策、集聚资源,让技术研发、产品开发、应用推广、模式创新在天宁区找到最佳合伙人。

　　本次大会上,新能源装备、浩万新能源积木工厂、智芯新能源等12个产业项目进行了现场签约。联盟将充分发挥行业平台功能,协同常州及长三角地区上下游产业伙伴在汽车芯片领域谋篇布局,加快产业创新生态建设。

　　“中国汽车芯片联盟作为行业组织,一定要站在行业角度来发声,联合产业链上下游推动解决行业问题,联盟要跟上行业发展的步伐,行业的痛点难点是随着产业发展而逐步解决的。”中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬表示,“我认为国内汽车芯片产业将五年小成、十年大成。相信十年之后,我们将在全球汽车芯片产业占有一席之地。”

　　把握“芯”风向 剑指电动智能新赛道

　　汽车芯片是新能源汽车和智能网联汽车的核心技术器件。随着汽车的电气化、智能化发展不断深入,单车芯片用量大幅提升,由传统燃油车时代的 600 至 700 颗/辆增长至约2000 颗/辆。同时,整车企业也对车规芯片的高算力、低延迟、低功耗等性能指标提出了更高的要求。

　　中国工程院副院长钟志华表示,要以整车创新促进汽车芯片高质量发展,一是“八新”(新能源、新模式、新材料、新结构、新工艺、新装备、新功能、新架构)联动,通过整车系统集成匹配创新,提升整车智能化的综合性能;二是通过协同创新,实现芯片产业的补链和强链,构建产学研用协同的创新平台和汽车芯片全流程评价体系;三是从政策、标准、智库、研发等方面入手,优化汽车芯片的产业生态。

　　中国工程院院士倪光南指出,汽车产业应聚焦开源打造RISC-V生态,为中国智能网联汽车的发展提供新的机遇。中国在发展CPU产业时要注重未来主流技术的发展趋势,聚焦开源RISC-V架构,充分发挥举国体制优势和超大规模市场优势、人才优势,大力推进RISC-V的生态建设,与世界开源同行协同努力,使RISC-V架构能够在世界主流CPU市场与X86和ARM架构三足鼎立。

　　中国工程院院士丁荣军指出,在新能源汽车电动化、智能化、网联化背景下,整车对电驱系统提出更高要求,高压化、集成化、轻量化趋势更加明晰。新能源汽车运行的工况,也对功率半导体器件提出了技术挑战,需要平衡与优化导通损耗不断下降、安全工作区不断提升、开关损耗不断下降三个要求的关系,向更大功率、更高密度、更高可靠性发展。

　　在主题演讲环节,来自芯片、整车企业和行业机构的嘉宾,围绕芯片的上车应用、产业联动、测评体系进行了分享。

　　东风汽车集团技术中心副主任宋景良在主题演讲中表示,芯片上车要经历芯片选型、开发应用、稳定供货三道关,汽车芯片产业一要抓住市场机遇,共同加速国产车规级芯片进入供应链系统;二要促进行业标准统一,加快提升能力水平;三要车企充分发挥需求牵引,大胆导入应用国产芯片;四要发挥政策牵引,持续加大产业扶持力度。

　　北京东土科技股份有限公司副董事长薛百华指出,车规网络通信芯片经历了从简单到复杂,从非安全特性到安全特性,容量从小到大,从不含TSN(时间敏感网络)到TSN的递进过程。希望整车企业和Tierl厂商对芯片企业提出更多的需求和建议,共同定义芯片。

　　国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片测试认证运营总监张俊超表示,汽车芯片要满足可靠性、功能安全、信息安全的根本特性,不能因为追求快速上车而忽视相关的测评工作。芯片和应用要强绑定,符合下游验证需求,满足可用性、兼容性等质量要求。同时,车规芯片测评要从定义、统型、场景研究等方面,进一步贴近产业需求。